Безводний борат цинку

Безводний борат цинку, вироблений компанією Taixing, повністю усуває зв’язану воду у своїй кристалічній структурі, створюючи чудову термічну стабільність та хімічну інертність. Незалежно від того, мікропори в високотемпературних ливарних смолах, бульбашки в порошкових покриттях або погіршення характеристик електроізоляції, це ваш ідеальний вибір.

Основні сильні сторони

·Абсолютна термічна стабільність: температура початку дегідратації>380 °C, зберігаючи повну інертність у вікні обробки високоефективних полімерів, таких як PPS, PEEK, LCP, тоді як традиційні продукти вже розкладаються при цій температурі.

·Нульове виділення технологічного газу: повністю усуньте дефекти «тиску пари», спричинені випаровуванням води — внутрішні бульбашки, отвори та пори у виробі, забезпечуючи структурну цілісність і ідеальну поверхню.

· Підвищення електричної надійності: присутність безводних молекул і пов’язаних іонів у кристалічній структурі значно та стабільно збільшує питомий об’ємний опір і відносний індекс відстеження (CTI) кінцевого композитного матеріалу, що є вирішальним для високовольтних і мініатюрних електронних пристроїв.

· Чудова стабільність: чудова стійкість до гідролізу та збереження продуктивності у вологих/високотемпературних середовищах старіння, що забезпечує тривалий термін служби прецизійних компонентів.

Ядро програми високого рівня

1. Підкорити ахіллесову п'яту високотемпературної обробки: вологість

Під час процесів лиття під тиском, екструзії або затвердіння порошкового покриття при температурах понад 300 °C будь-яка форма вологи миттєво випаровується.

· Недоліки традиційних гідратів: усередині полімерних розплавів або незатверділих покриттів створюється локальний високий тиск, що призводить до появи мікропухирців і макропор, що серйозно погіршує механічну міцність, діелектричну міцність і зовнішній вигляд.

·Рішення для безводного борату цинку: абсолютна безводна характеристика усуває механізм утворення газу з джерела, забезпечуючи чисті та щільні процеси формування та затвердіння, особливо підходить для тонкостінних електронних роз’ємів, процесів ламінування високоефективних композитних матеріалів, а також автомобільних і аерокосмічних компонентів, які вимагають нульової дефектності.

2. Розширити температурну межу вогнезахисного захисту

Традиційні антипірени стають неефективними після саморозкладання. Безводний борат цинку розширює ефективне температурне вікно приблизно на 100 °C.

· Раннє втручання: на початку термічного розкладання полімерної матриці (зазвичай> 350 ° C), безводний борат цинку починає утворювати в’язке скляне тіло борної кислоти.

· Постійний захист: під час більш інтенсивних етапів пожежі сприяйте утворенню більш керамічного та міцного розширеного вуглецевого шару, забезпечуючи тривалу ізоляцію та кисневий бар’єр, що має вирішальне значення для вогнестійких компонентів, які мають підтримувати структурну цілісність.

3. Встановіть нові стандарти для електричних характеристик

Волога та мігруючі іони є «природними ворогами» ізоляційних матеріалів.

· Перевага внутрішньої ізоляції: безводна кристалічна структура істотно зменшує канали та джерела міграції іонів.

·Покращення CTI та стійкості до дуги: в умовах високої температури та високої вологості композитні матеріали, наповнені безводним боратом цинку, можуть більш стабільно підтримувати високі значення CTI та демонструвати відмінну стійкість до дуги, відповідаючи найвищим вимогам до надійності матеріалів у електромобілях, базових станціях 5G та високовольтних ізоляторах.

Область застосування

Спеціальні високотемпературні інженерні пластики (температура обробки >300 ° C)

·Поліфеніленсульфід (PPS): периферійні датчики двигуна, компоненти клапана насоса, високотемпературні роз’єми.

·Поліефірефіркетон (PEEK) і поліімід (PI): аерокосмічні конструкційні компоненти, медичні стерилізаційні лотки, високоефективні зубчасті підшипники.

·Рідкокристалічний полімер (LCP): 5G міліметрова антена, мініатюрний роз’єм SMT.

Нова енергетика та силова електроніка

· Акумуляторна батарея для електромобіля: ізоляційний кронштейн акумуляторного модуля, компоненти ізоляції шин високої напруги. Потрібен високий CTI (>600 В), високий GWIT і відсутність летючих речовин.

· Пакувальні матеріали для силових напівпровідників: епоксидна формувальна суміш (EMC), вогнестійкий синергічний наповнювач для герметичного клею.

·Підкладка високочастотної схеми: спеціальний композитний матеріал із суворими вимогами до діелектричної проникності та втрат.

Високоякісні покриття та вдосконалені композитні матеріали

·Порошкове покриття при високій температурі твердіння: термостійке покриття для компонентів автомобільних двигунів і побутової техніки.

· Протиерозійні композитні матеріали: компоненти ракетних двигунів, високотемпературний захисний шар.