Гіпофосфіт алюмінію електронного класу

Гіпофосфіт алюмінію електронного класу, розроблений і вироблений компанією Taixing, використовує основну технологію електронного очищення сировини та модифікації точного класу. Він використовує високочистий Al (H ₂ PO ₂) I3 як матрицю з чистотою понад 99,8% і вмістом фосфору ≥ 42,5%. Він поєднує ефективну вогнестійкість і відмінні електричні характеристики. З додаванням лише 6%-10% він може досягти товщини 1,6 мм UL 94 V-0 антипірену, повністю вирішуючи промислові проблеми традиційних антипіренів, які «забруднюють субстрати, перешкоджають електричним характеристикам і не можуть відповідати вимогам електронного класу». Він забезпечує безпечне та сумісне рішення з основного матеріалу для висококласного виробництва електроніки.

Основні сильні сторони

1. Надвисока чистота та низький рівень домішок, підходить для суворих вимог до електроніки

-Останній процес очищення забезпечує чистоту: використовуючи комбінацію процесу «багатоступінчаста рекристалізація+точна фільтрація+вакуумна дегазація», чистота продукту становить ≥ 99,8%, що набагато вище, ніж промисловий стандарт 99%, ефективно видаляючи шкідливі домішки, такі як іони хлориду (≤ 0,001%) і сульфати (≤ 0,002%), уникаючи міграції домішок, яка може спричинити коротке замикання електронних компонентів або погіршення продуктивності.

-Ультранизький вміст залишків важких металів: за допомогою детекції ICP-MS загальний вміст важких металів, таких як свинець, ртуть, кадмій тощо, становить ≤ 0,5 ppm, що значно нижче граничних вимог RoHS 2.0. Немає залишків фталатів (DEHP/BBP тощо), що повністю відповідає стандартам «низький рівень забруднення, висока чистота» для електронних матеріалів.

- Високий вміст фосфору забезпечує ефективну вогнестійкість: при вмісті фосфору ≥ 42,5% вогнезахисна ефективність підвищується на 40% порівняно зі звичайним гіпофосфітом алюмінію. Після змішування з синергістами, такими як MCA та APP, додавання 8% до субстрату PCB може досягти рівня вогнестійкості V-0 без впливу на діелектричні властивості субстрату.

2. Відмінні електричні характеристики забезпечують стабільну роботу електронних пристроїв

- Низькі діелектричні втрати та висока ізоляція: діелектрична проникність (1 МГц) ≤ 3,8, коефіцієнт діелектричних втрат ≤ 0,005, питомий об’ємний опір ≥ 10 ¹⁴Ω · см. Добавка істотно не змінює електричні властивості підкладки, забезпечуючи стабільність передачі сигналу напівпровідникової упаковки та обладнання високочастотного зв'язку.

- Чудові характеристики проти міграції іонів: після розміщення у вологому та гарячому середовищі 85 ℃/85% відносної вологості протягом 1000 годин не спостерігається очевидного явища міграції іонів, що запобігає «збою електричної міграції» електронних компонентів і відповідає вимогам довгострокової служби нових акумуляторів, автомобільної електроніки та інших пристроїв.

- Хороша антикорозійна здатність і сумісність: значення pH стабільне на рівні 3,5-4,5 і не має корозійного впливу на металеві контакти та друковані плати. Він має чудову сумісність із підкладками електронного класу, такими як епоксидна смола, ПА, ПБТ тощо, і не спричиняє деградації підкладки чи погіршення продуктивності.

Сценарії застосування

Поле напівпровідників та електронної упаковки

- Застосування: пакувальні матеріали для напівпровідникових мікросхем, клеї для електронних компонентів, корпуси інтегральних схем

- Як наповнювач з низьким діелектричним вмістом для заміни деяких мікропорошків кремнію, кількість додавання становить 15-30%. Зберігаючи текучість, він знижує діелектричну проникність на 0,2-0,3 і покращує вогнестійкість до UL94 V-0. Він використовується для упаковки центрального процесора, графічного процесора та мікросхеми зберігання даних.

Поле друкованої плати (PCB).

- Застосування: матеріали для підкладки друкованих плат, вогнестійкі ламінати, покриті міддю, корпуси друкованих плат

- Плакований міддю ламінат із низькими втратами (CCL): композит із високочастотними смолами, такими як PTFE, PPO, ціанатний ефір тощо, з додаванням E-AHP100 20-40%, що досягає Dk 3,2-3,8 і Df <0,005, що відповідає вимогам плат антен 5G міліметрового діапазону та високошвидкісних серверних плат.

Якщо ви шукаєте фосфат алюмінію електронного класу, антипірени для електронних компонентів, антипірени для підкладок друкованих плат і антипірени для акумуляторів нової енергії, Taixing стане вашим найкращим партнером, і ми забезпечимо співпрацю за найнижчою ціною!